Обезбедете опрема за ласерско сечење со напредна LMJ microjet технологија

Краток опис:

Нашата технологија за ласерско сечење со микроџет успешно го заврши сечењето, сечењето и сечењето на 6-инчниот ингот од силициум карбид, додека технологијата е компатибилна со сечење и сечење на кристали од 8 инчи, со што може да се реализира обработката на монокристален силиконски супстрат со висока ефикасност. , висок квалитет, ниска цена, мала штета и висок принос.

Испратете ни е-пошта

Детали за производот

Ознаки на производи

ЛАСЕРСКИ МИКРОЈЕТ (LMJ)

Фокусираниот ласерски зрак се спојува во брзиот воден млаз, а енергетскиот зрак со рамномерна распределба на енергијата на пресекот се формира по целосно рефлексија на внатрешниот ѕид на водениот столб.Има карактеристики на мала ширина на линијата, висока енергетска густина, контролирана насока и намалување во реално време на површинската температура на обработените материјали, обезбедувајќи одлични услови за интегрирано и ефикасно доработка на тврди и кршливи материјали.

Технологијата за обработка на ласерски микро-воден млаз го користи феноменот на целосна рефлексија на ласерот на интерфејсот на водата и воздухот, така што ласерот се спојува во стабилниот воден млаз, а високата енергетска густина во млазот вода се користи за да се постигне отстранување на материјалот.

Микроџет ласерска опрема за обработка-2-3

ПРЕДНОСТИ НА ЛАСЕРСКИОТ МИКРОЈЕТ

Технологијата на микроџет ласер (LMJ) ја користи разликата во ширењето помеѓу оптичките карактеристики на водата и воздухот за да се надминат вродените дефекти на конвенционалната ласерска обработка.Во оваа технологија, ласерскиот пулс целосно се рефлектира во обработениот воден млаз со висока чистота на непречен начин, како што е во оптичко влакно.

Од гледна точка на употреба, главните карактеристики на LMJ микроџет ласерската технологија се:

1, ласерскиот зрак е цилиндричен (паралелен) ласерски зрак;

2, ласерски пулс во воден млаз како влакна спроводливост, целиот процес е заштитен од какви било фактори на животната средина;

3, ласерскиот зрак е фокусиран во опремата LMJ и нема промена во висината на обработената површина во текот на целиот процес на обработка, така што нема потреба постојано да се фокусира за време на процесот на обработка со промената на длабочината на обработката ;

4, покрај аблацијата на обработениот материјал во моментот на секоја обработка на ласерски импулс, околу 99% од времето во единечниот временски опсег од почетокот на секој пулс до следната пулсна обработка, обработениот материјал е во реална -временско ладење на водата, за речиси да се елиминира зоната погодена од топлина и слојот на повторно топење, но да се одржи високата ефикасност на обработката;

5, продолжете да ја чистите површината.

Запишување на уредот

При традиционалното ласерско сечење, акумулацијата и спроведувањето на енергијата се главната причина за термичко оштетување на двете страни на патеката за сечење, а микроџет ласерот, поради улогата на водениот столб, брзо ќе ја одземе преостанатата топлина на секој пулс. нема да се акумулира на работното парче, така што патеката за сечење е чиста.За традиционалниот метод на „скриено сечење“ + „сплит“, намалете ја технологијата на обработка.